【1】IntelliFab 工艺流程编辑器 结合材料、版图创建器件的工艺流程，并可输出到FabSim 模块生成三维虚拟 模型，输出到TEM 模块进行分析。 ◆ 完整的MEMS 工艺流程，包括沉积、光刻、刻蚀、键合、电镀等工艺。用 户可添加自有工艺； ◆ 支持标准MEMS 工艺，如MUMPS, SCREAM, SUMMIT, LIGA, Bosch Surface Micromachining 等。 ◆ 用户可创建自有工艺； ◆ 图形化的硅和石英等材料的各向异性湿法刻蚀速率展示与调节工具 ◆ 支持SOI 材料，支持电阻率与方块电阻参数同步; ◆ 支持输出Excel 格式工艺流程单 ◆ 结合FabSim 模拟工艺流程生成的器件的三维模型； ◆ 结合TEM 分析对器件的影响，实现更精确的多物理场模拟 【2】FABSim 三维工艺物理仿真模块 精准的三维工艺物理模拟工具。 ◆ 模拟工艺流程生成的器件的三维模型,动画形式显示工艺过程； ◆ 支持绝大多数MEMS 工艺仿真，包括：各向同性/异性淀积，各向同性/ 异性刻蚀，湿法刻蚀，键合，光刻以及CMOS 工艺中的氧化/注入等； ◆ 高精度模式和快速模式两种仿真模式可选； ◆ Si DRIE 和湿法各向异性刻蚀算法源自成熟的单工艺仿真算法模块， 历经丰富的实践验证； ◆ 支持III-V 族半导体(InP)等多种化合物半导体物理仿真工艺. ◆ 支持spray 准各向同性湿法刻蚀工艺 ◆ 基于GPU 大规模并行计算 ◆ 采用体素绘制技术，支持旋转、平移、缩放、剖面等功能 ◆ 支持按工艺分层显示，方便观察器件内部结构信息； ◆ 支持PPT、AVI、JPG 等多种格式输出。

互动式编辑器件三维模型的强大工具。 ◆ 直角坐标和极格点辅助创建器件的最优化模型； ◆ 对齐网格或点（包括中、交和分割等）； 对齐网格或点（包括中、交和分割等）； ◆ 输入版图（ GDS ，DXF 或 VEC 格式）优化模型； ◆ 对指定部分进行网格细，如蛛式、拉链和发散等； ◆ 兼容 ANSYS 、ABAQUS 、PATRAN 、I-DEAS 格式； ◆ 能求解大规模矩阵； ◆ 方便地修改结构厚度和间隙； ◆ 自动验证网格质量与正确性； ◆ 由二维版图直接生成模型并划分六面体网格； ◆ 自动校正不连通的网格（数量较 少的情况下）； 少的情况下）； ◆ 建立斜面网格。

IntelliSuite软件能够进行微结构的三维建模、版图设计、工艺过程模拟、干法湿法刻蚀模拟、原子级别腐蚀模拟、利用有限元、边界元等方法对微结构进行多物理量(场)耦合分析，以及MEMS-IC的系统级分析仿真。为MEMS器件设计提供完整的解决方案。