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IntellSuite
IntellSuite软件能够进行微结构的三维建模、版图设计、工艺过程模拟、干法湿法刻蚀模拟、原子级别腐蚀模拟、利用有限元、边界元等方法对微结构进行多物理量场耦合分析，以及MEMS-IC的系统级分析仿真，为MEMS器件设计提供完整的解决方案。
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平台拥有数量可观的IP服务包，包括集成电路、MEMS特色流程、特殊工艺等多种类型，为设计者提供选择性服务。
用户也可向平台申请新IP包定制化开发服务，平台自身拥有强大的设计研发能力。
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海量汇聚半导体产品，展示供销一体化服务
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IntelliSuite-TEM操作演示
可进行静态、动态、瞬态和频域等不同类型下热、静电、机械、热-机-电耦合、流 -固耦合分析。
◆ 有限元、边界元求解器；
◆ 兼容 ANSYS，PATRAN，IDEAS ；
◆ 使用 IntelliFab 模块生成有限元模型或者用 3DBuilder 生成元件三维模型；
◆ 定义应力梯度，在回旋装置中加入科里奥利力；
◆ 计入热导率、电阻率、热膨胀系数、密度与温度的关系；
◆ 接触分析、压电、压阻和封装分析；
◆ 精确的机电耦合动态分析，实现基于真实三维器件结构的动态机电耦合模拟；
◆ 压电瞬态、动态模拟包含瞬态电压差分输入、瞬态电荷密度输入及 Squeeze Film 的影响；
◆ 本征频率分析；
◆ 电容矩阵计算 ；
◆ 完整有限元模型能通过一种降阶方法得到一个简化模型，该模型能用于系统级分析。此降阶方法基于Arnoldi 降阶方法，拉格朗日力学和模式叠加得到；
◆ 宏模型特性提取，自动生成N自由度的系统模型，完整记录非线性动态行为 ,包括谐波和子谐波响应；
◆ 提供 32 、64 位求解器，支持 SMP 多核并行计算；
◆ 温差电动势 Seebeck 效应的静力计算；
◆ 磁致伸缩效应的静力、频率、动力分析计算。
Build-Simple-Device
MEMS+为工程师提供集成环境进行 MEMS 器件与系统及电路的协同设计。对于依赖静电学进行感应及驱动的 MEMS 器件，MEMS+是一个理想的设计优化工具。MEMS+也支持压电式传感器和执行器。
Variables
MEMS+为工程师提供集成环境进行 MEMS 器件与系统及电路的协同设计。对于依赖静电学进行感应及驱动的 MEMS 器件，MEMS+是一个理想的设计优化工具。MEMS+也支持压电式传感器和执行器。
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