可进行静态、动态、瞬态和频域等不同类型下热、静电、机械、热-机-电耦合、流 -固耦合分析。 ◆ 有限元、边界元求解器； ◆ 兼容 ANSYS，PATRAN，IDEAS ； ◆ 使用 IntelliFab 模块生成有限元模型或者用 3DBuilder 生成元件三维模型； ◆ 定义应力梯度，在回旋装置中加入科里奥利力； ◆ 计入热导率、电阻率、热膨胀系数、密度与温度的关系； ◆ 接触分析、压电、压阻和封装分析； ◆ 精确的机电耦合动态分析，实现基于真实三维器件结构的动态机电耦合模拟； ◆ 压电瞬态、动态模拟包含瞬态电压差分输入、瞬态电荷密度输入及 Squeeze Film 的影响； ◆ 本征频率分析； ◆ 电容矩阵计算 ； ◆ 完整有限元模型能通过一种降阶方法得到一个简化模型，该模型能用于系统级分析。此降阶方法基于Arnoldi 降阶方法，拉格朗日力学和模式叠加得到； ◆ 宏模型特性提取，自动生成N自由度的系统模型，完整记录非线性动态行为 ,包括谐波和子谐波响应； ◆ 提供 32 、64 位求解器，支持 SMP 多核并行计算； ◆ 温差电动势 Seebeck 效应的静力计算； ◆ 磁致伸缩效应的静力、频率、动力分析计算。

应用于多领域、多尺度的MEMS和纳米技术系统级设计工具，是有效进行器件、电路综合设计的划时代产品。与 IntelliSuite 其它模块结合，可以解决工业界的许多技术难题。 ◆ 良好的可拓展性框架，能够十分便捷地增加新单元； ◆ 灵活的单元定义方式，无需学习新语言； ◆ 无需花费大量时间计算 Jacobian 行列式，计算速度明显优于传统数值方法； ◆ 预先设有包含模拟、数字、数模混合、机械以及 MEMS 元件的单库。 并且还在不断地更新中； ◆ 创新的 SME （系统模型提取）能够地分析 MEMS 器件动力学特性，提取器件特征参数，能够将一个大型的 FEA 模型转化成一个精确的 N 自由度能量模型，导入到 SYNPLE 模块中进行模拟，最终获得与全 FEA 分析一致的结果，而计算速度提高 1000 倍； ◆ 特别针对 MEMS 陀螺仪、加速度计等惯性器件开发的mEFM( 多重表面网格划分 )算法可高效 、精确地分析复杂梳齿结构特性参数，大大提高运算效率； ◆ 基于 Jiles -Atherton 模型和二次畴转模型， 考虑变化磁场的滞回效应，开发出磁机械耦合和磁压电耦合的 MEMS 单元； ◆ 利用 EDA Linker 工具可将系统宏模型文件转化为 HDL （硬件描述语言） 文件 ，产生的 HDL 文件可用于 Cadence 等 IC 软件中进行仿真，从而实现 MEMS -IC 联合 设计仿真 。

【1】IntelliFab 工艺流程编辑器 结合材料、版图创建器件的工艺流程，并可输出到FabSim 模块生成三维虚拟 模型，输出到TEM 模块进行分析。 ◆ 完整的MEMS 工艺流程，包括沉积、光刻、刻蚀、键合、电镀等工艺。用 户可添加自有工艺； ◆ 支持标准MEMS 工艺，如MUMPS, SCREAM, SUMMIT, LIGA, Bosch Surface Micromachining 等。 ◆ 用户可创建自有工艺； ◆ 图形化的硅和石英等材料的各向异性湿法刻蚀速率展示与调节工具 ◆ 支持SOI 材料，支持电阻率与方块电阻参数同步; ◆ 支持输出Excel 格式工艺流程单 ◆ 结合FabSim 模拟工艺流程生成的器件的三维模型； ◆ 结合TEM 分析对器件的影响，实现更精确的多物理场模拟 【2】FABSim 三维工艺物理仿真模块 精准的三维工艺物理模拟工具。 ◆ 模拟工艺流程生成的器件的三维模型,动画形式显示工艺过程； ◆ 支持绝大多数MEMS 工艺仿真，包括：各向同性/异性淀积，各向同性/ 异性刻蚀，湿法刻蚀，键合，光刻以及CMOS 工艺中的氧化/注入等； ◆ 高精度模式和快速模式两种仿真模式可选； ◆ Si DRIE 和湿法各向异性刻蚀算法源自成熟的单工艺仿真算法模块， 历经丰富的实践验证； ◆ 支持III-V 族半导体(InP)等多种化合物半导体物理仿真工艺. ◆ 支持spray 准各向同性湿法刻蚀工艺 ◆ 基于GPU 大规模并行计算 ◆ 采用体素绘制技术，支持旋转、平移、缩放、剖面等功能 ◆ 支持按工艺分层显示，方便观察器件内部结构信息； ◆ 支持PPT、AVI、JPG 等多种格式输出。