了解芯工坊

一站式芯片研发制造 产业链柔性高效协作

企业介绍

无锡物联网创新中心有限公司是无锡市政府投资的国资控股企业,成立于 2018年,注册资本8.72亿元。

公司在无锡市高新区工业核心区域建有8英寸晶圆工艺开发和制造能力的国 内领先技术产线——先进感知研发中心·Advance Sensor Fabrication(AS- Fab)。立足无锡、长三角,面向全国的功率半导体(TVS、UMOS、TMBS、 MOS)等分立器件、MEMS(陀螺仪、压力、加速度、喷墨头、温湿度、微流 控等)、PZT、非制冷红外、硅基光电等业务提供从实验到量产的代工服务。

平台介绍

三云一网·服务体系
芯工坊工业互联网平台聚焦半导体集成电路行业的中小企业,打通芯片制造的采购、设计、流片、封装、测试、应用等全产业链条环节,实现云端设计共享、制造协同,促进云化产能交易,共享产业供应链资源,成就芯片柔性制造创新需求。

平台优势

实景展示
先进感知研发中心
湿法区设备
涂胶机和光刻机
数字光刻
数字光刻服务于MEMS(微机电系统)为核心的新型传器的研发,解决传统光刻机不能快速制作、是活多变的德点,量身打造以自主可控技术为核心的新型阵列化无掩膜光刻机,即数字光刻机。力求解决该行业发展对待种光刻技术的需求,成为行业专用光刻谈备,协助在户达到"天下过功、唯快不破"的境界。
关键技术
优势
多光束并行工作,光刻速度快
无掩模工作,修改版图容易,叠代速度快
阵列数可扩展,光刻精度可提高
工艺特色
深硅刻蚀
PECVD技术
多层薄膜应力控制
特殊材料
厚胶工艺
背面工艺
TSV工艺
LIFT-OFF
工艺细节
二维光纤阵列
光纤面阵
微透镜阵列

集聚能力

1200+台套
接入设备
聚合半导体特色工艺加工设备资源;
优化行业上下游产业链协同制造效率。
30+条
合作产线
严选加工制造工厂,在线直达了解;
需求快速对接匹配,全流程在线追踪。
120+家
入驻企业
平台持续迭代,提供多样化产品及服务;
专业团队运营管理,吸引更多企业入驻。
3000+万元/年
生态订单
实现全产业链、全要素的价值互联互通;
构建共创共享、互利共赢的行业新生态。